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      自由跌落的失效分析

      發布時間:2016-04-12 13:48????? 瀏覽次數:

      采用了高加速度的下跌實驗方法,研討BGA(球柵陣列)封裝在自在下跌沖擊中的可靠性。用下跌臺模仿實在工況下BGA封裝芯片的下跌做法,從650mm高處下跌,使其滿意JESD22-B111條件(脈沖峰值1500g,脈沖持續時間0.5ms) ,實驗中以BGA封裝芯片動態電壓的實時變化為基準,剖析芯片失效的幾個期間與下跌次數的聯系。對失效封裝芯片進行染色實驗,調查BGA封裝中焊球的失效方位和焊球內部裂紋的形狀,依據調查成果剖析和評論芯片封裝在實在自在下跌條件下,板級BGA封裝焊球裂紋的成長機制。
      采用了高加速度的下跌實驗方法,研討BGA(球柵陣列)封裝在自在下跌沖擊中的可靠性。用類型下跌臺模仿實在工況下BGA封裝芯片的下跌做法,從650mm高處下跌,使其滿意JESD22-B111條件(脈沖峰值1500g,脈沖持續時間0.5ms) ,實驗中以BGA封裝芯片動態電壓的實時變化為基準,剖析芯片失效的幾個期間與下跌次數的聯系。對失效封裝芯片進行染色實驗,調查BGA封裝中焊球的失效方位和焊球內部裂紋的形狀,依據調查成果剖析和評論芯片封裝在實在自在下跌條件下,板級BGA封裝焊球裂紋的成長機制。
       

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